仪器(qi)用(yong)途(tu)
适用于检测PCB内、外层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、线间距离、孔到边线距离，以及圆孔、盲孔、弧的直径等，并适用于IC晶片、薄膜和LCD等线宽线距的测量。
仪器特点
1.快(kuai)速软(ruan)体(ti)测量(liang)功能：框(kuang)选被测线宽区域后自(zi)动确定线边界，输出线宽值，判断NG/OK，并同时(shi)输出被测项目数据报表。同时(shi)具备SPC统(tong)计分析功能。
规(gui)格参数
项目
主要技术参数
型号
YX-XK25
测量精度
3x以上精度±1mm，2x精度±2mm，1x精度±3mm
放大倍率
光学放大倍率1.4x~9x连续可调，影像放大倍率70x~450x
可测板宽
≤760mm
可测线宽
20mm~120mm
分辨率
0.4μm~2.7μm/pixel
视野范围
0.53mm x 0.4mm~ 3.3mm x 2.5mm
外形尺寸
960mmx760mmx1260mm
重量
150KG
