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PCB材料標準
  1. [日期:2016-03-21 查看次數:4104]

PCB及相關基材一般依據由國際電工委(wei)員會(簡稱IEC,是一個由各國技術(shu)委員會組成(cheng)的(de)世界性標(biao)準化組織)制定的(de)標(biao)準;IEC現行有效的(de)PCB基(ji)材(覆箔板)標(biao)準、PCB標(biao)準、PCB相關材料的(de)技術(shu)標(biao)準、其涉及的(de)測試方法(fa)標(biao)準大致如下:


分類

材質(zhi)

名稱

代碼

特征

剛性覆銅薄(bo)板

紙基板

酚(fen)醛樹脂覆銅箔板

FR-1

經濟性,阻燃

FR-2

高電性,阻燃(冷沖(chong))

XXXPC

高(gao)電性(冷(leng)沖)

XPC經(jing)濟性

經濟性(冷沖(chong))

環氧樹脂覆銅箔板(ban)

FR-3

高電性,阻燃

聚酯樹(shu)脂覆銅箔板

玻璃布基板

玻璃布(bu)-環氧樹脂(zhi)覆(fu)銅箔板

FR-4

耐熱玻璃布-環(huan)氧樹脂(zhi)覆銅箔板

FR-5

G11

玻璃布-聚酰亞(ya)胺樹(shu)脂覆銅箔板

GPY

玻璃布-聚(ju)四氟乙烯樹脂覆銅箔(bo)板

復(fu)合材(cai)料基板(ban)

環氧樹脂類(lei)

紙(芯)-玻璃布(面)-環氧樹(shu)脂覆(fu)銅(tong)箔(bo)板

CEM-1,CEM-2

(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)

玻璃氈(芯)-玻璃布(bu)(面)-環氧樹脂(zhi)覆銅箔板

CEM3

阻燃

聚酯樹脂類

玻璃氈(芯)-玻璃布(面(mian))-聚酯(zhi)樹(shu)脂覆銅箔(bo)板

玻璃纖維(芯)-玻璃布(面(mian))-聚酯樹脂覆銅板

特殊(shu)基板

金屬(shu)類(lei)基板

金屬芯(xin)型(xing)

金屬芯型

包覆金屬型

陶瓷類(lei)基板

氧化鋁基板

氮化鋁基板(ban)

AIN

碳化(hua)硅基板

SIC

低溫燒制基板

耐熱(re)(re)熱(re)(re)塑性基板

聚砜(feng)類樹脂

聚(ju)醚酮樹(shu)脂

撓性覆銅箔板(ban)

聚酯樹(shu)脂覆銅箔板(ban)

聚(ju)酰亞胺(an)覆銅箔板(ban)

PCB及基材測試方法標準:

1、IEC61189-1(1997-03):電子材料試驗方法,內連結構和組件----第一部分:一般試驗方法和方法學。
2、IEC61189(1997-04)電子材料試驗方法,內連結構和組件----第二部分:內連結構材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3(1997-04)電子材料試驗方法,內連結構和組件----第三部分:內連結構(印制板)試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;試驗(yan)方法1992年(nian)6月(yue)第一次(ci)修(xiu)訂。

PCB相關材料標準:

1、IEC61249-5-1(1995-11)內連結構材(cai)料----第5部分(fen):未涂膠導(dao)電箔(bo)和導(dao)電膜規范(fan)----第一(yi)部分(fen):銅箔(bo)(用(yong)于制造覆銅基(ji)材(cai))


2、IEC61249-5-4(1996-06)印(yin)制板和其它內連結構材料(liao)----第5部分(fen):未涂膠導電(dian)箔和導電(dian)膜規范----第四部分(fen);導電(dian)油墨。


3、IEC61249-7-(1995-04)內連結(jie)構材料(liao)----第7部分(fen):抑制(zhi)芯材料(liao)規范----第一部分(fen):銅/因瓦(wa)/銅。


4、IEC61249-8-7(1996-04)內連(lian)結構材(cai)料----第8部(bu)分(fen)(fen):非(fei)導電膜和涂層規(gui)范----第七(qi)部(bu)分(fen)(fen):標記油墨。


5、IEC61249 8 8(1997-06)內連結構材(cai)料----第8部(bu)(bu)分:非導電膜和涂(tu)層(ceng)規范----第八(ba)部(bu)(bu)分:永久性聚合物涂(tu)層(ceng)。


印制板標準:

1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分(fen):內連剛性多層印板----分(fen)規范(fan)。


2、IEC60326-4-1(1996-12)印(yin)制(zhi)板(ban)----第一4部分:內連剛性(xing)多(duo)層(ceng)印(yin)制(zhi)板(ban)----分規范----第一部分:能力(li)詳細規范----性(xing)能水平A、B、C。


3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第(di)三部(bu)分:印制板設(she)計和(he)使用。


4、IEC60326-4(1980-01)印(yin)制板----第(di)四(si)部(bu)分:單雙面(mian)普通(tong)也印(yin)制板規范(該標準(zhun)1989年11月第(di)一次修(xiu)訂)。


5、IEC60326-5(1980-01)印制板(ban)----第五部分(fen):有金屬化孔單雙(shuang)面普(pu)通印制板(ban)規(gui)范(1989年月日0月第一次修訂(ding))。 


6、EC60326-7(1981-01)印(yin)制(zhi)板(ban)(ban)----第(di)七部分:(無(wu)金屬化孔)單雙面撓性(xing)印(yin)制(zhi)板(ban)(ban)規(gui)范(1989年11月第(di)一次修(xiu)訂)。


7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部(bu)分:(有金屬化(hua)孔)單雙面撓性印制板規范(該標準1989年(nian)11月第一次修訂(ding))。


8、EC60326-9(1981-03)印制(zhi)板(ban)----第(di)九部分:(有金屬化(hua)孔)單雙(shuang)面撓性印制(zhi)板(ban)規范(該標(biao)準(zhun)1989年11月第(di)一次(ci)修訂)。


9、EC60326-9(1981-03)印制(zhi)板----第(di)十(shi)部分:(有金(jin)屬化孔)剛-撓雙面印制(zhi)板規范(1989年11月第(di)一次(ci)修訂(ding))。


10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金屬(shu)化孔)剛-撓多層(ceng)印制板規范。


11、EC60326-12(1992-08)印制板(ban)----第十二部分(fen):整體(ti)層(ceng)壓拼板(ban)規范(多層(ceng)印制板(ban)半成(cheng)品)。

(1)紙(zhi)基(ji)(ji)印(yin)(yin)紙(zhi)基(ji)(ji)印(yin)(yin)紙(zhi)基(ji)(ji)印(yin)(yin)紙(zhi)基(ji)(ji)印(yin)(yin)制板(ban)(ban)制板(ban)(ban)制板(ban)(ban)制板(ban)(ban) 這類印制(zhi)板使用的基材以纖維(wei)紙作增強材料,浸上樹(shu)脂溶液(酚醛樹脂(zhi)、環氧樹脂(zhi)等)干燥加工后,覆以(yi)(yi)涂(tu)膠的(de)(de)電(dian)解銅箔,經(jing)高溫高壓(ya)壓(ya)制而成。按美(mei)國 ASTM/NEMA(美(mei)國國家(jia)標準(zhun)協會(hui)/美(mei)國電(dian)氣(qi)制造(zao)商協會(hui))標準(zhun)規(gui)定的(de)(de)型號(hao),主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以(yi)(yi)上為阻(zu)燃(ran)類XPC、 XXXPC(以(yi)(yi)上為非阻(zu)燃(ran)類)。全球紙基(ji)印制板85%以(yi)(yi)上的(de)(de)市場在亞洲。最常用、生產量(liang)大的(de)(de)是FR-1和(he)XPC印制板。

(2)環(huan)氧(yang)玻纖布(bu)印(yin)(yin)制(zhi)板(ban)環(huan)氧(yang)玻纖布(bu)印(yin)(yin)制(zhi)板(ban)環(huan)氧(yang)玻纖布(bu)印(yin)(yin)制(zhi)板(ban)環(huan)氧(yang)玻纖布(bu)印(yin)(yin)制(zhi)板(ban) 這類印(yin)制(zhi)板使用的基材是(shi)(shi)環氧或(huo)改性環氧樹脂作(zuo)黏合劑(ji),玻(bo)纖布作(zuo)為增強材料(liao)。這類印(yin)制(zhi)板是(shi)(shi)當前全(quan)球產量最(zui)大,使用最(zui)多的一類印(yin)制(zhi)板。在ASTM/NEMA標準中,環氧(yang)玻(bo)纖布板有四個型號:G10(不阻燃),FR-4(阻燃);G11(保留熱強(qiang)度,不阻燃),FR-5(保留熱強(qiang)度,阻燃)。實際上,非阻燃產品在逐年減(jian)少,FR-4占(zhan)絕(jue)大部(bu)分。

(3)復合(he)基材(cai)(cai)印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban)合(he)基材(cai)(cai)印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban)合(he)基材(cai)(cai)印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban)合(he)基材(cai)(cai)印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban) 這(zhe)類(lei)印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban)使用的(de)(de)基材(cai)(cai)的(de)(de)面(mian)料(liao)和芯(xin)料(liao)是(shi)由不同增強材(cai)(cai)料(liao)構成的(de)(de)。使用的(de)(de)覆銅板(ban)(ban)(ban)基材(cai)(cai)主要是(shi)CEM(composite epoxy material)系列,其中(zhong)以CEM-1和CEM-3最具(ju)代(dai)表(biao)性(xing)。CEM一1基材(cai)(cai)面(mian)料(liao)是(shi)玻纖布(bu),芯(xin)料(liao)是(shi)紙,樹脂(zhi)是(shi)環氧,阻(zu)燃(ran)(ran);CEM-3基材(cai)(cai)面(mian)料(liao)是(shi)玻纖布(bu),芯(xin)料(liao)是(shi)玻纖紙,樹脂(zhi)是(shi)環氧,阻(zu)燃(ran)(ran)。復合(he)基印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)基本特性(xing)同FR-4相當,而成本較低,機械加(jia)工性(xing)能優于FR-4。

(4)特(te)(te)種基(ji)(ji)材印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)特(te)(te)種基(ji)(ji)材印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)特(te)(te)種基(ji)(ji)材印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)特(te)(te)種基(ji)(ji)材印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban) 金(jin)屬(shu)基(ji)(ji)材(鋁(lv)基(ji)(ji)、銅基(ji)(ji)、鐵基(ji)(ji)或因瓦鋼)、陶瓷基(ji)(ji)材,根(gen)據(ju)其特(te)(te)性、用途可做成金(jin)屬(shu)(陶瓷)基(ji)(ji)單、雙、多層印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)或金(jin)屬(shu)芯(xin)印(yin)制(zhi)(zhi)板(ban)(ban)。


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