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焊接變形是(shi)指焊接過程中被(bei)焊工(gong)件受到(dao)不均勻溫度(du)場的作用(yong)而產(chan)生的形(xing)狀、尺寸變(bian)化(hua)。隨溫度(du)變(bian)化(hua)而變(bian)化(hua)的稱為(wei)焊接瞬時(shi)變(bian)形(xing);被(bei)焊工(gong)件完全冷卻到(dao)初始溫度(du)時(shi)的改變(bian),稱為(wei)焊接殘(can)余變(bian)形(xing)。
由(you)于焊(han)接變形的(de)產(chan)生多數是由(you)于焊(han)接產(chan)生的(de)熱量不對稱,導致的(de)膨脹不一而發生的(de)。現把防止焊(han)接變形的(de)幾(ji)種方法整理(li)如下,以(yi)供參考:
1. 減小焊縫截面積,在得到完整、無超標缺陷焊縫的前提下,盡可能采取用較小的坡口尺寸(角度和間隙)。
2. 采用熱輸入較小的焊接方法。如:CO2氣體保護焊。
3. 厚板焊接盡可能采用多層焊代替單層焊。
4. 在滿足設計要求的情況下,縱向加強肋和橫向加強肋的焊接可采用間斷焊接法。
5. 雙面均可焊接操作時,要采用雙面對稱坡口,并在多層焊時采用與構件中和軸對稱的焊接順序。
6. T形接頭板厚較大時采用開坡口角對接焊縫。
7. 采用焊前反變形方法控制焊后的角變形。
8. 采用剛性夾具固定法控制焊后變形。
9. 采用構件的預留長度法補償焊縫縱向收縮變形。如:H形縱向焊縫每米可預留0.5~0.7毫米。
10. 對于長構件的扭曲。主要靠提高板材平整度和構件組裝精度,使坡口角度和間隙準確。電弧的指向或對中準確,以使焊縫角度變形和翼板及腹板縱向變形值與構件長度方向一致。
11. 在焊縫較多的構件組焊或結構安裝時,要采取合理的焊接順序。
12. 焊接薄板時,采用水中焊接法。即在水中用保護氣體包圍熔池,并由氣體將附近的水完全排除,以保證焊接正常進行。采用此法,固熔池周圍的金屬及時被水冷卻,而將變形量控制到很小的程度(在焊接側的對面加循環冷卻液帶走焊接產生的熱量)。
13. 多段對稱的焊接,即焊一段,停一會,到對面焊,停一會。
廣東源興光學儀(yi)器(qi)有限公司,是影像測量儀(yi),工業(ye)顯微鏡等光學測量產品的專業(ye)供應商;產品焊接均勻,無(wu)變形,質量可靠,歡迎選購(gou)。
輕松(song)學習區域(yu) |
三(san)坐標系列(三(san)次元(yuan)、三坐標、三維測量儀、3D測量儀) |
儀器用途:該類儀器主(zhu)要以三(san)維檢測(ce)為目的(de)(de),采用了英國接(jie)觸式的(de)(de)探頭測(ce)針。被廣泛(fan)用于精密模具(ju)、汽(qi)車零配件(jian)、塑膠件(jian)等各類物件(jian)的(de)(de)檢測(ce)使用。 |
儀(yi)器用途:該類儀器主要以二維(wei)檢測為(wei)目的,采用了(le)第四(si)代半導(dao)體LDE燈(deng)照明,進行非接(jie)觸式的測(ce)量。被廣泛用于機械(xie)、五金、電子、模具(ju)、塑膠、PCB板等(deng)各類物件的檢測使用,是計量室和生產車(che)間不可(ke)缺少的檢測儀器設備。 |
金相(工(gong)具(ju))顯微(wei)鏡(jing)系(xi)列(金相顯微鏡、金相工具顯微鏡、工具顯微鏡、小型工具顯微鏡) |
儀器用途:該類儀器主要以二(er)維檢測(ce)和(he)觀(guan)察為(wei)目的,采(cai)用了(le)第四代(dai)半導體LDE燈和鹵素燈照(zhao)明,進(jin)行非接觸式的(de)測量(liang)和觀察。1.金相類——被(bei)廣泛用于LED液晶、導電粒子彩色濾光片、FPD模組、半導(dao)體晶圖片(pian)、FPC—PCB、IC封(feng)裝光盤CD、圖像傳感器、CCD、CMOS、PDA光源等產品(pin)的觀察及檢測。2.工具類——被(bei)廣(guang)泛用于機(ji)械(xie)、五(wu)金、電子元件、模(mo)具、塑膠、鐘(zhong)表、彈簧、螺絲、連接器等各種產品的檢測使用。 |
投影(ying)儀系列(工業投影儀、機械式投影儀、數字式精密投影儀) |
儀(yi)器用(yong)途:該類儀器主要(yao)以二(er)維檢測為目的(de),采用了(le)全新的(de)結構原(yuan)理,簡單易學。被廣泛用于(yu)機械、五金、電子元件、模(mo)具、塑膠、鐘(zhong)表(biao)、彈簧(huang)、螺絲(si)等(deng)各類物件的(de)檢測使用。 |