一、PCB线宽应(ying)该走多(duo)大？

简单的说：

常规(gui)信号线，10mil左右即可；电源线尽量款(kuan)一点，如(ru)40mil以上；底线尽(jin)量采用(yong)敷(fu)铜的方式，减小(xiao)回路阻抗(kang)。

目前(qian)国内(nei)比(bi)较(jiao)主流的是(shi)6mil。但是通常在要求不高的时候，应选用可靠性更高的10mil或8mil。国内比较顶级的PCB厂家已掌握4mil的可靠技术，但成本线对较高。

国(guo)外已知的成熟技术已经可以制(zhi)作(zuo)2mil线宽的PCB板。

具体的说：

1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远(yuan)离单板接口连接器至少(shao)1000mil;

2. 地线(xian)＞电(dian)源线(xian)＞信号线(xian)，通常信号线(xian)宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

3. 电源(yuan)线尽可能的宽，不应低于(yu)18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

二、PCB布线原则

1. 连线精(jing)简(jian)原则

连线(xian)要(yao)精简，尽(jin)可能短，尽(jin)量少拐(guai)弯，力(li)求线(xian)条简单明了(le)，特(te)别是在高(gao)频回路中，当然为了(le)达到(dao)阻抗(kang)匹(pi)配而需(xu)要(yao)进行特(te)殊延长的线(xian)就例外了(le)，例如(ru)蛇(she)行走线(xian)等。

2. 安全载流原则

铜(tong)线(xian)(xian)的(de)宽(kuan)度应(ying)以自己(ji)所能承(cheng)载(zai)的(de)电(dian)(dian)流(liu)(liu)为基础进行(xing)设计，铜(tong)线(xian)(xian)的(de)载(zai)流(liu)(liu)能力取决于以下因素：线(xian)(xian)宽(kuan)、线(xian)(xian)厚（铜(tong)铂厚度）、允许温(wen)升等(deng)，下表(biao)给(ji)出了铜(tong)导线(xian)(xian)的(de)宽(kuan)度和导线(xian)(xian)面积以及导电(dian)(dian)电(dian)(dian)流(liu)(liu)的(de)关(guan)系(xi)（军品标准），可以根(gen)据这(zhei)个基本的(de)关(guan)系(xi)对导线(xian)(xian)宽(kuan)度进行(xing)适当的(de)考虑。

3. 电磁抗(kang)干扰原则

电磁抗干(gan)扰原则涉及(ji)的(de)(de)知识点比(bi)较(jiao)多(duo)，例如铜膜线(xian)的(de)(de)拐(guai)弯(wan)处应为圆角或斜(xie)角（因为高频(pin)时直(zhi)角或者(zhe)尖(jian)角的(de)(de)拐(guai)弯(wan)会影(ying)响电气性能）双(shuang)面(mian)板(ban)两面(mian)的(de)(de)导线(xian)应互相垂(chui)直(zhi)、斜(xie)交或者(zhe)弯(wan)曲(qu)走(zou)线(xian)，尽(jin)量(liang)避免平行走(zou)线(xian)，减小寄生耦合等

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