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化(hua)学(xue)镀就是(shi)在不通电的情况(kuang)下，利用氧化(hua)还原反应在具(ju)有催(cui)化(hua)表面的镀件上，获得金(jin)属合金(jin)的方法。它是(shi)新(xin)近发展起来的一门新(xin)技(ji)术。

化(hua)学镀(du)镍是(shi)指不用(yong)(yong)外(wai)来电(dian)流，借(jie)氧(yang)化还(hai)原(yuan)(yuan)作用(yong)(yong)在金属制(zhi)件(jian)的(de)表(biao)(biao)面(mian)上(shang)沉(chen)积(ji)一层(ceng)镍的(de)方法。用(yong)(yong)于(yu)提高(gao)抗蚀性和(he)耐(nai)磨性，增加光(guang)泽(ze)和(he)美观(guan)。适(shi)合(he)(he)于(yu)管状或外(wai)形复杂的(de)小零件(jian)的(de)光(guang)亮镀(du)(du)镍，不必再(zai)经抛(pao)光(guang)。一般将被(bei)镀(du)(du)制(zhi)件(jian)浸入以硫酸(suan)(suan)镍、次磷酸(suan)(suan)二氢钠、乙酸(suan)(suan)钠和(he)硼酸(suan)(suan)所配(pei)成的(de)混合(he)(he)溶液(ye)内，在一定酸(suan)(suan)度和(he)温度下(xia)发生变(bian)化，溶液(ye)中的(de)镍离子被(bei)次磷酸(suan)(suan)二氢钠还(hai)原(yuan)(yuan)为(wei)原(yuan)(yuan)子而沉(chen)积(ji)于(yu)制(zhi)件(jian)表(biao)(biao)面(mian)上(shang)，形成细致光(guang)亮的(de)镍镀(du)(du)层(ceng)。钢铁制(zhi)件(jian)可直(zhi)接镀(du)(du)镍。锡、铜(tong)和(he)铜(tong)合(he)(he)金制(zhi)件(jian)要先用(yong)(yong)铝片(pian)接触于(yu)其表(biao)(biao)面(mian)上(shang)1-3分钟(zhong)，以(yi)加(jia)速化(hua)学镀镍。

为后面的SMT做一(yi)个基础，方便高密度或则精密器件(jian)的焊接。

焊接(jie)时(shi)应创作可靠(kao)的焊接点，表面(mian)贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊(han)接(jie)更(geng)(geng)具(ju)挑战性，因为更(geng)(geng)小的(de)(de)引脚(jiao)间距和更(geng)(geng)高的(de)(de)引脚(jiao)数；

不要将印刷电(dian)路板过热；否则电(dian)镀通孔和焊盘都容易损伤，表面贴(tie)装应用(yong)通常比通孔应用(yong)要求更少的热(re)量。

镀镍后，方(fang)便控温(wen)，易(yi)清洁，在(zai)J型引脚元件上，使得烙铁环(huan)更易(yi)同时接触所有的引脚，预防灾难性焊(han)接不当(dang)问(wen)题。

提(ti)高PCB工艺(yi)平整度和耐磨损。

PCB的平整度是指在PCB加工或生产时，表面的不(bu)平情(qing)况与(yu)绝对水平之间(jian)，所(suo)差数(shu)据(ju)，就(jiu)是平整度(du)。（数(shu)值越小越好）。

金属镍的附着(zhe)性(xing)很强，柔韧(ren)性(xing)好，附着(zhe)在PCB表面(mian)时光洁度高(gao)，平整性好，能提高(gao)PCB的稳定性(xing)，避免脱落(luo)。

在电流(liu)通开(kai)(kai)通和断开(kai)(kai)的瞬间(jian)，两(liang)个触电存在微小间(jian)隙时电荷将空气电离产生(sheng)放电现象(xiang)，此时产生(sheng)大量的热，从而是(shi)金(jin)属活性提高，从而发(fa)生(sheng)化学反应而腐(fu)蚀(shi)，同时由于电弧也可能产生(sheng)烧蚀(shi)，所以PCB产品很容(rong)易(yi)磨损。

镀镍后(hou)，可明显(xian)提(ti)高PCB的耐磨损(sun)性能

耐腐(fu)蚀(shi)，防止镀层性能下(xia)降。

镍是一个中等强度的(de)还(hai)原剂。

镍不溶于水，常温下(xia)在(zai)潮湿空气中表面形成致密的氧化膜(mo)，能阻止本(ben)体(ti)金(jin)属继续氧化。

在(zai)(zai)稀酸中溶解缓慢，在(zai)(zai)对氧化剂溶液包(bao)括硝酸在(zai)(zai)内，均不发(fa)生反应(ying)。

镍(nie)盐酸(suan)、硫酸(suan)、有(you)机酸(suan)和碱性(xing)溶液对镍(nie)的浸蚀极慢。镍(nie)在稀硝酸(suan)缓(huan)慢溶解。发(fa)烟硝酸(suan)能(neng)使(shi)镍(nie)表面钝(dun)化而(er)具有(you)抗腐蚀性(xing)。

所以(yi)，用镍做镀(du)层(ceng)，能闲着提高PCB的(de)耐腐蚀性(xing)。

源兴是PCB尺寸测量仪器专业(ye)供应(ying)商，用我们(men)的影像测(ce)量仪可检(jian)测(ce)出的(de)PCB孔壁镀层空洞