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由于电子产品需要精密的技术和一定的环(huan)境与安全适应(ying)性，从而促(cu)使了PCB板电镀技术的长(zhang)足(zu)进步。在(zai)PCB板(ban)电镀时，有机物和金属添(tian)加剂化学分(fen)析越来(lai)越复杂，化学反应过程越来(lai)越精(jing)确。

但即使(shi)如此(ci)，PCB板电镀时(shi)仍然会不时(shi)的(de)出现板边(bian)烧焦的(de)问题发生(sheng)，那么问题发生(sheng)的(de)根(gen)源是什(shen)么呢？

PCB板电镀时(shi)板边烧焦(jiao)的(de)原因大致是：

（1）电流密度太高

     每种镀液有它最佳(jia)的电流密度范(fan)围。

电(dian)流密(mi)(mi)度过(guo)低，镀(du)层(ceng)晶粒(li)粗化，甚(shen)至不能沉积镀(du)层(ceng)。电(dian)流密(mi)(mi)度提高(gao)时(shi)，阴极极化作用增大(da)，从而使(shi)镀(du)层(ceng)致(zhi)密(mi)(mi)，镀(du)速升高(gao)。但电(dian)流密(mi)(mi)度过(guo)大(da)，镀(du)层(ceng)会被(bei)烧(shao)黑或(huo)烧(shao)焦；

（2）添加剂不足

     简(jian)单盐电镀时，若添加(jia)(jia)剂加(jia)(jia)入过(guo)多，吸附(fu)产生的添加(jia)(jia)剂膜层(ceng)过(guo)厚，主盐金属离子难于穿透吸附(fu)层(ceng)放电，但 H+是(shi)体积很小的质子，易于穿透吸(xi)附层放(fang)电析氢(qing)，镀(du)层容易烧焦(jiao)。另(ling)外，添加剂过多还(hai)有其(qi)他副(fu)作用(yong)，所(suo)以任何添加剂、光亮(liang)剂都必(bi)须(xu)坚持少加勤加的原则。

（3）锡铅阳(yang)极太长

     阳极过长而工(gong)件过短时，工(gong)件下(xia)端电力(li)(li)线过于(yu)密集，易(yi)烧(shao)焦；水平方向上阳极的分布远长于(yu)工(gong)件横(heng)向放(fang)置(zhi)的长度时，工(gong)件两(liang)头电力(li)(li)线密集，易(yi)烧(shao)焦。

（4）槽液循环或搅(jiao)拌(ban)不(bu)足

     搅(jiao)(jiao)拌(ban)是提高对流传质(zhi)速度的主要(yao)手段。采(cai)用阴极移动或旋转，可使工件表(biao)面(mian)液层与稍远(yuan)处镀(du)液间出(chu)现相对流动；搅(jiao)(jiao)拌(ban)强(qiang)度越(yue)大，对流传质(zhi)效果越(yue)好。搅(jiao)(jiao)拌(ban)不足(zu)时，表(biao)面(mian)液流动不均，从(cong)而导致镀(du)层烧焦。

（5）锡铅金(jin)属含量不(bu)足

     金(jin)属(shu)含量不足，电流稍大，H+易(yi)乘(cheng)机放电(dian)，镀液(ye)本体扩散(san)与电(dian)迁移速(su)度(du)变低，从而(er)导致烧焦情况发生。

另外，导致烧焦情况的原因(yin)还有(you)

有(you)机(ji)物污染；金(jin)属(shu)杂质(zhi)污染；镀层中(zhong)铅(qian)(qian)量(liang)过多；阳极泥落入槽内(nei)；氟硼酸水(shui)解产生氟化铅(qian)(qian)粒子的附着(zhe).................................

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