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線路板的表面處理有很多種類,線路板廠家的PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇,下面簡單分析下PCB各種表面處理的優缺點,以供參考。

PCB表面處理(li)方式主要有(you)以下幾種：

一、噴錫

HASL是工業中(zhong)用到(dao)的主要的有鉛表(biao)面處理工藝(yi)。工藝(yi)由將電路板沉浸(jin)到(dao)鉛錫合金(jin)中(zhong)形成，過多的焊(han)料(liao)被(bei)“風刀(dao)”去除，所謂(wei)的風刀(dao)就是在板子表(biao)面吹的熱風。

對(dui)于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。然而，與現有的替代方法相比，HASL表面的平整性或者同面性很差。

現在出現了一些無鉛(qian)的(de)HASL替代工藝，由于具有HASL的自然而然的替代的特性而越來越普及。多年來HASL應用的效果不錯，但是隨著“環保”綠色工藝要求的出現，這種工藝存在的日子屈指可數。除了無鉛的問題，越來越高的板子復雜性和更精細的間距已經使HASL工藝暴露出很多的局限性。     

優勢：

最低成本PCB表面工藝，在整個制造過程中保持可焊接性，對ICT無負面的影響。     

劣勢：

通常(chang)使用含鉛(qian)工藝(yi)，含鉛(qian)工藝(yi)現在(zai)受(shou)到限制，最(zui)終將(jiang)在(zai)2007年前消除。對于精細引腳間距（<0.64mm）的情況，可能導致焊料的橋接和厚度問題。表面不平整會導致在組裝工藝中的同面性問題。  

二、OSP  

有機(ji)焊料防護劑（OSP）用來在PCB的銅表面上產生薄的、均勻一致的保護層。這種覆層在存儲和組裝操作中保護電路不被氧化。這種工藝已經存在很久了，但是直到最近隨著尋求無鉛技術和精細間距解決方案才獲得普及。      

就同面性(xing)和可焊(han)接性(xing)而(er)言，OSP相對于HASL在PCA組裝上具有更好的性能，但是要求對焊劑的類型和熱循環的次數進行重大的工藝改變。因為其酸性特征會降低OSP性能，使銅容易氧化，因此需要仔細處理。裝配者更喜歡處理更具柔韌性和能承受更多熱循環周期的金屬表面。      

采(cai)用OSP表面處理，如果測試點沒有被焊接處理，將導致在ICT出現針床夾具的接觸問題。僅僅改以采用更鋒利的探針類型來穿過OSP層將只會導致損壞并戳穿PCA測試過孔或者測試焊盤。研究表明改用更高的探測作用力或者改變探針類型對良率影響很小。未處理的銅具有比有鉛焊接高一個數量級的屈服強度，唯一的結果是將損壞裸露的銅測試焊盤。所有的可測試性指導方針都強烈建議不直接對裸露的銅進行探測。當使用OSP時，需要對ICT階段定義一套OSP規則。最重要的規則要求在PCB工藝的開始打開版膜（Stencil），以允許焊膏能加到ICT需要接觸的那些測試焊盤和過孔上。     

優點(dian)：

在單位成(cheng)本上與(yu)HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝、改善的可焊性。   

缺(que)點：

組裝工藝需要進(jin)行大的改變(bian)，如果探測未(wei)加工的銅表面會不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復性。  

OSP工(gong)藝的(de)(de)不(bu)(bu)足(zu)之處(chu)是所(suo)形成的(de)(de)保護膜(mo)極薄，易于劃(hua)傷(shang)（或(huo)擦傷(shang)），必須(xu)精(jing)心操作和(he)運放。同(tong)時，經過多次(ci)高溫焊接過程(cheng)的(de)(de)OSP膜(mo)（指未焊接的(de)(de)連接盤上(shang)OSP膜(mo)）會(hui)發生(sheng)變色或(huo)裂縫，影(ying)響可(ke)焊性(xing)(xing)和(he)可(ke)靠性(xing)(xing)。錫膏印(yin)刷(shua)工(gong)藝要掌握得好，因為印(yin)刷(shua)不(bu)(bu)良的(de)(de)板不(bu)(bu)能使(shi)用IPA等進行(xing)清(qing)洗(xi)，會(hui)損害(hai)OSP層。透(tou)明(ming)和(he)非(fei)金屬的(de)(de)OSP層厚度也(ye)不(bu)(bu)容易測(ce)量，透(tou)明(ming)性(xing)(xing)對涂層的(de)(de)覆(fu)蓋(gai)面程(cheng)度也(ye)不(bu)(bu)容易看出(chu)，所(suo)以供應商(shang)這些(xie)方面的(de)(de)質(zhi)量穩定性(xing)(xing)較(jiao)難(nan)評(ping)估；

三、沉金  

無電鍍(du)鎳金(jin)沉(chen)浸（ENIG）這種敷層在很多的電路板上得到成功應用，盡管它具有較高的單位成本，但它具有平整的表面和出色的可焊接性。主要的缺點是無電鍍鎳層很脆弱，已經發現在機械壓力下破裂的情況。這在工業上稱為“黑塊”或者“泥裂”，這導致了ENIG的一些負面報道。

優點(dian)：

良好的(de)可焊接性(xing)，平整(zheng)的(de)表(biao)面、長的(de)儲存壽命(ming)、可以(yi)承受(shou)多次的(de)回(hui)流焊。      

缺點：

高成本（大約為HASL的5倍）、“黑塊”問題、制造工藝使用了氰化物和其他一些有害的化學物質。      

四、沉(chen)銀  

銀沉浸是(shi)對PCB表面處理的一種最新增加的方法。主要用在亞洲地區，在北美和歐洲正在獲得推廣。    

在(zai)焊接過程中，銀層融化(hua)到焊接點中，在(zai)銅層上(shang)留(liu)下一(yi)種(zhong)錫/鉛/銀合金，這種合金為BGA封裝提供了非常可靠的焊接點。其對比色使其很容易被檢查到，它也是HASL在焊接處理上的自然替代方案。      

銀(yin)沉浸是一(yi)(yi)種具有非(fei)常好發展前景(jing)的(de)(de)表面加工(gong)工(gong)藝，但和(he)所有新的(de)(de)表面工(gong)藝技術一(yi)(yi)樣，終端用戶(hu)對(dui)此非(fei)常保守。很多的(de)(de)制(zhi)造商將這種工(gong)藝作為一(yi)(yi)種“正在考察”的工藝，但是它很可能成為最好的無鉛表面工藝選擇。     

優點：

好(hao)的可焊(han)接性(xing)、表面(mian)平整、HASL沉浸的自然替代。    

缺點(dian)：

終端用戶的保守態(tai)度意(yi)味著行業內缺少(shao)相關(guan)的信(xin)息(xi)。     

五、沉錫  

這是(shi)一種(zhong)較新的(de)表面處理工(gong)藝，與銀沉浸工(gong)藝具有(you)很(hen)多相似(si)的(de)特性(xing)。然而，由于要對(dui)PCB制造過程中錫沉浸工藝使用的硫脲（可能是一種致癌物）加以防范，所以有重大的健康和安全問題需要考慮。

此外，還(huan)要關注錫遷(qian)移（“錫毛刺”效應），盡管抗遷移化學制劑在控制這種問題上能獲得一定的效果。     

優點：

良好的可焊接性、表面平整、相對(dui)低的成本。    

缺點：

健康和安(an)全(quan)問題、熱循環周(zhou)期的次數(shu)有限。

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