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一、粉紅圈的(de)定義   

所(suo)謂的(de)粉紅(hong)圈(quan)，指(zhi)的(de)是電路板內(nei)層銅因(yin)(yin)分離并受到化學藥液的(de)侵蝕，使內(nei)層板銅面的(de)黑化處理被(bei)去除(chu)呈現粉紅(hong)的(de)顏(yan)色。因(yin)(yin)為電路板的(de)結構(gou)中，通孔(kong)結構(gou)的(de)邊緣(yuan)有孔(kong)環，當粉紅(hong)區域(yu)超越孔(kong)圈(quan)的(de)范圍時，在電路板的(de)成品上就可以看(kan)到一圈(quan)粉紅(hong)色的(de)區域(yu)圍繞(rao)著孔(kong)圈(quan)，這樣的(de)現象被(bei)稱為粉紅(hong)圈(quan)。因(yin)(yin)為它會影響(xiang)到電路板未(wei)來的(de)信賴度，因(yin)(yin)此多數都不能被(bei)接受，是一種(zhong)須報廢的(de)缺點。

板(ban)面在氧化(hua)后(hou)，生成一絨(rong)毛(mao)層（氧化(hua)銅及氧化(hua)亞銅）。在本質上此絨(rong)毛(mao)會被酸或還(huan)原液溶蝕，使原本黑(hei)色或紅(hong)棕色之絨(rong)毛(mao)呈現(xian)紅(hong)銅色；在板(ban)子經(jing)壓合鉆孔等后(hou)續制(zhi)程后(hou)，在孔周圍絨(rong)毛(mao)出現(xian)明顯的溶蝕顏色對比(bi)的銅色環(huan)，即稱為粉紅(hong)圈(quan)。

    “ 粉紅圈 ” 的(de)產(chan)生與解決的(de)技術途(tu)徑在多(duo)層印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)制造工藝中，內層板(ban)銅(tong)箔表面氧化(hua)物(wu)被溶解后產(chan)生的(de)粉紅色裸銅(tong)表面就是通(tong)常說(shuo)的(de) “ 粉紅圈 ” 。

二、粉紅圈的成因(yin)

1、黑(hei)化(hua)---因(yin)黑(hei)化(hua)絨毛之形狀及絨毛之厚薄會造成不同程度之粉(fen)紅圈，但此種(zhong)黑(hei)化(hua)絨毛無(wu)法有(you)效阻止粉(fen)紅圈之發生(sheng)。

2、壓(ya)(ya)合---因壓(ya)(ya)合不良(liang)（壓(ya)(ya)力(li)、升溫(wen)速率、流(liu)膠量等）所造成(cheng)(cheng)樹脂(zhi)與氧化(hua)層間結合力(li)不足，使酸液(ye)入侵空隙路徑形成(cheng)(cheng)所造成(cheng)(cheng)。

3、鉆孔---在(zai)鉆孔中(zhong)因應(ying)力(li)及(ji)高熱(re)而造成樹脂與氧化層間(jian)分層或破裂，使酸(suan)液入(ru)侵溶蝕。

4、化學銅---在導通(tong)孔內過程中有酸液存在，而使絨(rong)毛溶蝕 。

三、粉(fen)紅(hong)圈(quan)之影(ying)響

1、外(wai)(wai)觀上---在小孔的趨勢下，無法再有效(xiao)掩蓋造成外(wai)(wai)觀上不良。

2、品質上---粉(fen)紅圈代表著局部分層(ceng)，更(geng)有孔破之(zhi)虞。

3、制程上---在(zai)日益高精密度需求下粉紅圈之(zhi)(zhi)出(chu)現代表著制程之(zhi)(zhi)不穩定。

4、成本上---鉆(zhan)孔(kong)(kong)機上鉆(zhan)孔(kong)(kong)片數(shu)，不同含膠量成份之膠片基(ji)材的搭配使(shi)用，受(shou)其(qi)影響(xiang)。

四、改善粉紅圈(quan)發生之(zhi)方(fang)法

1、改善氧(yang)化絨毛厚度及形狀(zhuang)

2、基(ji)材(cai)之儲(chu)存使用(yong)及疊置

3、壓合制(zhi)程條件之(zhi)改善

4、鉆孔條件之改善

5、濕式制(zhi)程之改善

解決此類問(wen)題的方法(fa)(fa)，應(ying)用實踐證明下面的方法(fa)(fa)都可以取得良好(hao)的效(xiao)果：

1 、用二甲基(ji)硼烷為主分的(de)(de)堿性液還原內層板(ban)銅箔(bo)的(de)(de)氧化表面，被還原的(de)(de)金屬銅能增強耐酸性，提高粘合(he)力；

2 、 用 PH 值為 3--3.5 的硫代硫酸鈉還原液處理銅(tong)表面(mian)晶須，經酸浸(jin)和鈍化(hua)，經 ESCA 生成銅(tong)和氧(yang)化(hua)亞銅(tong)混合物(wu)覆(fu)膜(mo)層；

3 、用 1-2% 雙(shuang)氧(yang)水， 9-20% 無(wu)機酸， 0.5-2.5% 四(si)胺基陽(yang)離子界面活性劑(ji)， 0.1-1% 腐蝕抑制劑(ji)及 0.05-1% 雙(shuang)氧(yang)水穩(wen)定劑(ji)的混合液處理內層(ceng)板銅表面后再進行層(ceng)壓工序；

4、采用(yong)化(hua)學鍍錫工藝(yi)方法作為內層(ceng)板銅箔表面的覆蓋層(ceng)。