PCB干膜(mo)和湿膜(mo)都是(shi)指的是(shi)用于做线路(lu)的原材料，

干(gan)膜是一(yi)种高分子的(de)(de)(de)化合(he)物，它通过紫(zi)外线的(de)(de)(de)照射后能够(gou)产和一(yi)种聚合(he)反(fan)应形成一(yi)种稳定的(de)(de)(de)物质附着于板面，从而达到阻挡电镀(du)和蚀刻的(de)(de)(de)功能。

湿膜（Wet film）就是一种感光油(you)墨，是指对(dui)紫化(hua)线(xian)(xian)敏感，并且能通过紫外线(xian)(xian)固化(hua)的一种油(you)墨。

湿膜和干膜与(yu)正(zheng)负(fu)片(pian)的制(zhi)作(zuo)没(mei)有任何关系，干膜和湿膜是制(zhi)作(zuo)线路板(ban)采用的材料，而正(zheng)负(fu)片(pian)则(ze)是线路制(zhi)作(zuo)的工艺。

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来(lai)越精(jing)密，多数PCB厂(chang)家都采用(yong)干膜(mo)(mo)来完成图形转移，干膜(mo)(mo)的使用(yong)也越(yue)来越(yue)普(pu)及，但我(wo)在售后服务的过程中，仍遇到很多(duo)客户(hu)在使用(yong)干膜(mo)(mo)时产(chan)生很多(duo)误区(qu)，现总结出来，以便(bian)借(jie)鉴。

一、干膜掩(yan)孔出现(xian)破孔

注意：这种情(qing)况用我们(men)的PCB专用光学影像测量(liang)仪(yi)是可(ke)以(yi)检查出来的哦(e)！

　　很多(duo)客户认为，出(chu)现(xian)破(po)孔后，应当加大贴膜(mo)(mo)温度(du)和(he)压力，以增(zeng)强其结合(he)力，其实这种观点是不正确的(de)，因为温度(du)和(he)压力过(guo)高后，抗蚀(shi)层的(de)溶剂过(guo)度(du)挥发(fa)，使干(gan)膜(mo)(mo)变脆变薄，显影时极易(yi)被(bei)冲破(po)孔，我们始终要(yao)保(bao)持(chi)干(gan)膜(mo)(mo)的(de)韧(ren)性(xing)；

所以(yi)，出现破孔后，我们可以(yi)从以(yi)下几点做(zuo)改善：

1，降(jiang)低贴膜温(wen)度及压力；

2，改善钻孔披锋(feng)；

3，提高曝(pu)光(guang)能量；

4，降(jiang)低显影(ying)压力；

5，贴(tie)膜后停放时间不能(neng)太长，以免导致拐角部位半流体状(zhuang)的药膜在压(ya)力(li)的作(zuo)用下扩散变薄；

6，贴(tie)膜过(guo)程中干(gan)膜不要(yao)张得(de)太紧(jin)。

二(er)、干膜电镀(du)(du)时出现(xian)渗镀(du)(du)

　　之所以渗镀(du)，说明干(gan)膜(mo)与覆铜箔板粘结不(bu)牢，使镀(du)液深(shen)入(ru)，而造成“负相”部分镀层变厚；

影像测量仪检测时显示的渗镀现象

多数PCB厂家发生渗镀都是(shi)由以(yi)下几点造成：

1，曝光能量偏(pian)高或偏(pian)低

　　在紫外光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)照射下，吸(xi)收了光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)能(neng)(neng)量(liang)的光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)引(yin)发(fa)剂(ji)分解(jie)成(cheng)游离基引(yin)发(fa)单体进行(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)聚合反应，形(xing)成(cheng)不(bu)溶于稀(xi)碱的溶液的体型分子。曝(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)不(bu)足时，由于聚合不(bu)彻底，在显(xian)影(ying)(ying)过程中(zhong)，胶(jiao)膜溶胀变软，导(dao)致线条(tiao)不(bu)清晰(xi)甚(shen)至膜层脱落，造成(cheng)膜与铜(tong)结合不(bu)良；若曝(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)过度，会造成(cheng)显(xian)影(ying)(ying)困难(nan)，也(ye)会在电(dian)镀过程中(zhong)产(chan)生起翘剥(bo)离，形(xing)成(cheng)渗镀。所以控制(zhi)好曝(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)能(neng)(neng)量(liang)很重要。

2，贴膜温度(du)偏高(gao)或偏低(di)

　　如贴(tie)膜温(wen)度过低，由(you)于(yu)(yu)抗(kang)蚀膜得不到(dao)充分的(de)软(ruan)化和适(shi)当的(de)流动，导致干(gan)膜与覆铜(tong)箔(bo)层压板表(biao)面结合力差；若温(wen)度过高由(you)于(yu)(yu)抗(kang)蚀剂(ji)中的(de)溶剂(ji)和其(qi)它挥(hui)发(fa)性(xing)物质的(de)迅速挥(hui)发(fa)而(er)产生(sheng)气泡，而(er)且干(gan)膜变脆，在电镀电击(ji)时形成起翘剥离，造成渗镀。

3，贴膜(mo)压力偏高或偏低

　　贴(tie)膜(mo)压力过(guo)(guo)低时，可能会造(zao)成(cheng)贴(tie)膜(mo)面不均匀或干膜(mo)与铜板间产生间隙(xi)而达不到结(jie)合(he)力的(de)要求；贴(tie)膜(mo)压力如果过(guo)(guo)高，抗蚀层的(de)溶剂(ji)及可挥(hui)发成(cheng)份过(guo)(guo)多挥(hui)发，致使干膜(mo)变脆(cui)，电镀电击后(hou)就(jiu)会起翘剥离。 

源兴光学

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