ESD(Electro-Static discharge),即(ji)静电(dian)释放。静电(dian)是(shi)自然现象,其(qi)特点是(shi)长时(shi)间积聚、高电(dian)压(ya)、低电(dian)量、小电(dian)流和作用(yong)时(shi)间短(duan)等。人体(ti)接(jie)(jie)触、物(wu)体(ti)摩(mo)擦(ca)、电(dian)器间的(de)感(gan)应(ying)等,都会(hui)(hui)产(chan)(chan)生静电(dian),电(dian)子(zi)产(chan)(chan)品(pin)基本上都处于(yu)ESD的(de)环境之中。ESD一般不(bu)会(hui)(hui)直(zhi)接(jie)(jie)损坏电(dian)子(zi)产(chan)(chan)品(pin),但却会(hui)(hui)对其(qi)造成干扰,会(hui)(hui)导(dao)致设备锁死、信号干扰、数据丢失等。故此(ci),电(dian)子(zi)产(chan)(chan)品(pin)必须(xu)做好抗ESD,PCB作为电(dian)子(zi)产(chan)(chan)品(pin)的(de)基本器件,也不(bu)可忽视。
那么,PCB在(zai)设计、生产过(guo)程中,应该如何抗ESD呢(ni)?给大(da)家简(jian)单介绍:
首先在电(dian)路(lu)设计上,应当减少(shao)环(huan)路(lu)面(mian)积。因为环(huan)路(lu)具有变(bian)化的磁通量,电(dian)流的幅(fu)度(du)与环(huan)的面(mian)积成正比(bi),环(huan)路(lu)越大(da),则磁通量越大(da),则就能感应出越强的电(dian)流。故环(huan)路(lu)面(mian)积越小,能够感应到的静电(dian)电(dian)流越小。
其次(ci),尽量使(shi)用多层(ceng)PCB,因为多面PCB的(de)地(di)平面、电源平面、信号线、地(di)线的(de)间(jian)距可以减(jian)小工(gong)模阻(zu)抗(kang)和感性耦合(he),从而减(jian)少ESD。
第三,尽(jin)量(liang)使(shi)用(yong)较短(duan)的信号(hao)(hao)线(xian),因(yin)为(wei)长的信号(hao)(hao)线(xian)可以接收ESD脉冲能量(liang)。尽(jin)量(liang)把每个信号(hao)(hao)层紧靠(kao)着(zhe)相(xiang)应的电源(yuan)层或地线(xian)层。如果元器件比较密集(ji),可以使(shi)用(yong)内层线(xian)。
第四,如果PCB周围画(hua)出不加组焊层的走线(xian),可以将走线(xian)连接(jie)至外壳,但不能构(gou)成一(yi)个封闭的环(huan),以免形(xing)成环(huan)形(xing)天线(xian)而引入更大的麻烦。
第(di)五,可以(yi)采用有(you)钳(qian)位(wei)二(er)极(ji)管的(de)CMOS器件(jian)或者(zhe)TTL器件(jian)保护电路,有(you)了(le)钳(qian)位(wei)二(er)极(ji)管的(de)保护,在实(shi)际(ji)电路设(she)计中减小了(le)设(she)计的(de)复(fu)杂(za)度。
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