荧(ying)光分析仪，它(ta)是针对生产过程中(zhong)(zhong)以及(ji)原(yuan)材料中(zhong)(zhong)可能含有(you)铅、镉(ge)、汞、六(liu)价铬、多(duo)(duo)溴二苯(ben)醚、多(duo)(duo)溴联(lian)苯(ben)六(liu)种(zhong)有(you)害物质的(de)电气(qi)电子产品(pin)(pin)。主要包括：白(bai)家电，如电冰箱、洗衣机、微波炉、空调、吸尘器、热水(shui)器等(deng)；黑家电，如音(yin)频、视频产品(pin)(pin)、DVD、CD、电视接(jie)收机、IT产品(pin)(pin)、数码产品(pin)(pin)、通信产品(pin)(pin)等(deng)；电动工具，电动电子玩具、医疗电气(qi)设备等(deng)）进(jin)行环(huan)保检测的(de)一种(zhong)工具。
源兴iEDX-150WT型号荧光(guang)光(guang)谱分析(xi)仪软件功能：
一、软件应(ying)用：
产地：韩(han)国isp公司(si)
1、单(dan)镀层测量(liang)
2、线性层测(ce)量(liang)，如：薄(bo)膜(mo)测(ce)量(liang)
3、双镀层(ceng)测量
4、针对合金可同时进行镀层(ceng)厚度和(he)元素分(fen)析
5、三镀层(ceng)测量。
6、无电镀镍测量(liang)
7、电镀溶液测量
8、吸收模式的应用DIN50987.1/ISO3497-A2
9、励磁(ci)模式(shi)的应(ying)用(yong)DIN50987.1/ISO3497-A1
10、基本参数(shu)法可以满足所有(you)应用领(ling)域的(de)测(ce)量(liang)
二、软件标定(ding)：
1、自动标(biao)定曲线进行多层分析
2、使用无标样(yang)基本参数计算方法
3、使用标样进(jin)行多点重复标定
4、标定曲线显(xian)示参数(shu)及自动调整功能
三、软件校正功(gong)能(neng)：
1、基(ji)点校正（基(ji)线(xian)本底(di)校正）
2、多(duo)材料基点(dian)校正，如：不锈钢，黄(huang)铜，青铜等
3、密度校正(zheng)
四、软件测(ce)量功能：
1、快速开(kai)始测量
2、快速测量过程
3、自动(dong)测量条件设定(ding)（光(guang)管电(dian)流，滤光(guang)片，ROI）
五、自动(dong)测量功(gong)能（软件平台）：
1、同(tong)模(mo)式重复功能（可(ke)实现(xian)多点(dian)自(zi)动检测）
2、确认测量(liang)位置(具有图形显(xian)示功(gong)能)
3、测量开始点(dian)设定功能（每个文件中存储(chu)原(yuan)始数据）
4、测量(liang)开始(shi)点存储功能、打印数据(ju)
5、旋转校正功能
6、TSP应用(yong)
7、行扫描及格栅功能
六、光谱测量功能(neng)：
1、定性(xing)分析功能(neng)（KLM标记方法(fa)）
2、每个能量/通道元(yuan)素(su)ROI光标
3、光谱文件下(xia)载、删除、保存、比较功能
4、光(guang)谱比较(jiao)显(xian)示(shi)功能：两级显(xian)示(shi)/叠加显(xian)示(shi)/减法
5、标度(du)扩充、缩小功能（强度(du)、能量）
七、数据(ju)处理功能：
1、监测统计值：平均值、标准偏(pian)差、最大(da)值。
2、最小(xiao)值、测量(liang)范围，N编号(hao)、Cp、Cpk，
3、独立曲线(xian)显示测(ce)量结(jie)果。
4、自动优(you)化曲线数(shu)值、数(shu)据控件
八、其他功(gong)能(neng)：
1、系统(tong)自校正(zheng)取(qu)决于仪器(qi)条件和操作环境(jing)
2、独立操作控制(zhi)平台
3、视频(pin)参数调整
4、仪器使用单(dan)根USB数据总线与(yu)外设连(lian)接
5、Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检(jian)测报告（HTML，Excel）
6、屏幕捕(bu)获显示监视器、样本图片、曲线等.......
7、数据库检查程序
8、镀层(ceng)厚度测(ce)量程(cheng)序保护(hu)。
九、仪器维(wei)修和调(diao)整功能：
1、自动校准功能(neng)；
2、优化系统取决仪器条件(jian)和操(cao)作室环境；
3、自动校准过(guo)程中值增(zeng)加、偏置量、强度(du)、探(tan)测器(qi)分(fen)辨(bian)率(lv)，迭(die)代法取决于峰位(wei)置、CPS、主(zhu)X射线(xian)强度(du)、输入电(dian)压、操作环境。
