X射線(X-ray)檢(jian)測儀是(shi)在不損壞(huai)被(bei)檢(jian)物品的前提(ti)下(xia)使用低能(neng)量X光(guang)，快速檢(jian)測出被(bei)檢(jian)物。

利(li)用高(gao)電(dian)壓撞擊靶材產生X射線穿(chuan)透來檢測電(dian)子(zi)元器件、半導體(ti)封(feng)裝產品內部結構構造品質(zhi)、以及SMT各類型(xing)焊(han)點焊(han)接質(zhi)量等(deng)。

使用目的(de)(de)：金屬材料及零部件(jian)、塑膠(jiao)材料及零部件(jian)、電(dian)(dian)(dian)子元器件(jian)、電(dian)(dian)(dian)子組件(jian)、LED元件(jian)等(deng)內部的(de)(de)裂紋、異物的(de)(de)缺陷檢測，BGA、線路板(ban)等(deng)內部位移的(de)(de)分(fen)析(xi)(xi)；判別(bie)空焊，虛焊等(deng)BGA焊接缺陷，微電(dian)(dian)(dian)子系統和膠(jiao)封元件(jian)，電(dian)(dian)(dian)纜，裝(zhuang)具，塑料件(jian)內部情況分(fen)析(xi)(xi)。

設備(bei)主(zhu)要特點

1、采用(yong)X光透(tou)射成(cheng)像(xiang)原理，對PCB多層定位孔進行參數測量和觀察；

2、該儀器采用CAN網(wang)絡(luo)計算機控制(zhi)系統，通訊穩定(ding)，操作(zuo)簡單；

3、配導航(hang)高清攝像頭，對(dui)指定(ding)位置(zhi)進(jin)行(xing)觀察，實(shi)現觀察的可視化動態顯示；

4、選擇密封式(shi)微焦X射線(xian)管擊穿PCB獲得多(duo)種圖(tu)像，軟體進(jin)行(xing)圖(tu)像處(chu)理和參數測量。

5、可以(yi)對(dui)圖(tu)像在靜態(tai)和動態(tai)情況下，進行各種條(tiao)件測量，圓心位置，點與點距離，圓形(xing)面積等(deng)等(deng)，并(bing)可進行四圖(tu)合并(bing)。

6、測(ce)量(liang)結果可根據(ju)設(she)定參數進(jin)行判(pan)定；

7、該機具有高(gao)可靠(kao)性X射線防護措(cuo)施及控制(zhi)系統，提供安全(quan)可靠(kao)操作環境，X射線劑量當量不超過(guo)2mSv/年（不超過(guo)0.5μSv/h）的國家(jia)標準GB18871-2002《電離輻(fu)射防護與輻(fu)射源安全(quan)基本標準》要求；

8、該(gai)機加(jia)裝兩個風扇(shan)對X光(guang)管進行冷卻，防止X光(guang)管過熱，大(da)大(da)提高(gao)X光(guang)管的使用壽命；

9、該機(ji)設置了X光開(kai)啟一定時間后，采用(yong)溫度智能控(kong)制(zhi)模式動(dong)態控(kong)制(zhi)X光運行，降低(di)了輻射對人體造成的危害；

1該(gai)機對(dui)X光管的(de)電流(liu)和電壓限制在有效清晰的(de)范圍(wei)內，防止X光管長時間大電流(liu)和大電壓工(gong)作時，導致過熱損壞；

11、產品檢測(ce)項目(mu)能滿(man)足IPC-A-600G《電路板品質(zhi)允收規格》標準(zhun)

應用范(fan)圍(wei)：

1、集(ji)成電路的封裝工(gong)藝(yi)檢測：層剝(bo)離、開裂(lie)、空洞和打(da)線工(gong)藝(yi)；

2、印刷(shua)電路板制(zhi)造工藝檢測：焊線(xian)偏(pian)移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝(yi)焊(han)接性檢測(ce)：焊(han)點空(kong)洞的檢測(ce)和測(ce)量；

4、連接(jie)線路(lu)(lu)檢查(cha)：開(kai)路(lu)(lu)，短路(lu)(lu)，異(yi)常或不良(liang)連接(jie)的缺陷；

5、錫球數組封裝(zhuang)及覆芯片封裝(zhuang)中錫球的(de)完(wan)整性檢(jian)驗；

6、高密度的塑料材(cai)質破裂或金(jin)屬材(cai)質檢驗；

7、芯(xin)片尺寸量(liang)測，打線線弧量(liang)測，組件(jian)吃(chi)錫面積比例量(liang)測。