儀器圖片

儀器(qi)型(xing)號：YX-12XG

儀(yi)器(qi)用(yong)途

采用 X 光透射成像原理， 對PCB制程中壓合和鉆孔工序對內層孔進行觀測和檢查。

儀器特點

1.采用進口(kou)密封(feng)式微焦 X 射線管和X 像增強器，確保圖像清晰。

2.配(pei)導航高清(qing)攝像(xiang)頭，對指定位置進(jin)行觀(guan)察，實現觀(guan)察的可視化動態(tai)顯(xian)示。

3.可以對(dui)圖像在靜態(tai)和(he)動(dong)態(tai)情況下，

4.該機具有高可靠(kao)性 X 射(she)線多重防護措施（密封式微焦 X 射(she)線管(guan)、半封閉鉛防護和(he)雙層(ceng)鉛橡皮防護簾），確保操(cao)作人員安(an)全、可靠(kao)。

4.軟件采用(yong)多種(zhong)圖(tu)像(xiang)處理和測量技術，可實(shi)時觀測和測量圓心位置，點(dian)與(yu)點(dian)距離，圓形面積(ji)等(deng)，并可進行四(si)圖(tu)合并。

技術(shu)參(can)數：