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詳(xiang)情介(jie)紹
儀器(qi)圖片
儀器型號:YX-12XG
儀器用途 采用(yong) X 光透射成像原理, 對PCB制程中壓合和鉆孔工序對內層孔進行觀測和檢查。
儀器特(te)點 1.采用進口(kou)密封式(shi)微焦 X 射線管和X 像增強器,確保圖像清晰。 2.配導(dao)航高清(qing)攝像頭,對指(zhi)定(ding)位(wei)置進行觀察,實現觀察的可視化動態(tai)顯示。 3.可以對圖像在靜態和動態情況(kuang)下, 4.該機具有高可(ke)靠性(xing) X 射線多重防護措(cuo)施(密封式微焦 X 射線管、半封閉鉛防護和雙(shuang)層鉛橡(xiang)皮防護簾),確保操作人員安(an)全、可(ke)靠。 4.軟件采用多種圖(tu)像處理和(he)(he)測(ce)量技(ji)術,可實時觀(guan)測(ce)和(he)(he)測(ce)量圓心(xin)位(wei)置,點(dian)與點(dian)距(ju)離,圓形面積等(deng),并可進行四圖(tu)合并。
技術參(can)數:
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